招(zhao)贤纳(na)士
职(zhi)位名称(cheng)
招聘人(ren)数
工(gong)作地点(dian)
发布(bu)时(shi)间(jian)
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软(ruan)件(jian)工(gong)程(cheng)师招聘人(ren)数:1工(gong)作(zuo)地(di)点:广(guang)州发布时间:2020-10-10岗位(wei)职责1.电子、通(tong)信(xin)、自动化(hua)、计(ji)算机(ji)等专业,本(ben)科以上(shang)学(xue)历(li);
2.熟练掌(zhang)握C语言(yan)和Keil工(gong)具,至少5年以(yi)上(shang)的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)设(she)备编程经(jing)验(yan);
3.熟练(lian)掌(zhang)握Altium Desinger工(gong)具(ju),至少(shao)3年以(yi)上的数字(zi)、模拟(ni)电路设(she)计经(jing)验和(he)PCB设计经验(yan);
4.熟(shu)悉(xi)一两(liang)种单片(pian)机以(yi)及(ji)LPC1700系列Cortex-M3微控制器;
5.熟(shu)悉(xi)常用(yong)的(de)总(zong)线协议(yi)和(he)通(tong)讯(xun)接(jie)口,如CAN,I2C,SPI,RS232等(deng);
6.熟悉EMC/EMI的以(yi)及电(dian)路(lu)保护(hu)处(chu)理(li);
7.有传(chuan)感(gan)器信(xin)号(hao)处(chu)理(li)以及(ji)电(dian)机驱动(dong)控(kong)制(zhi)开(kai)发(fa)经验者(zhe)优先;
8.能(neng)熟练(lian)阅(yue)读各(ge)种(zhong)英(ying)文芯(xin)片(pian)资料(liao);
9.具(ju)有(you)良好的软硬(ying)件开发(fa)流程意(yi)识,具有规范(fan)、严谨(jin)的(de)设(she)计习(xi)惯;任(ren)职(zhi)要求1.根(gen)据(ju)产品需求(qiu),确定嵌(qian)入式软硬件(jian)架(jia)构,划(hua)分(fen)功能(neng)模(mo)块(kuai),并(bing)考虑(lv)产(chan)品整体设计的测(ce)试方(fang)法、连接方式等;
2.完(wan)成电子(zi)方案(an)和(he)元器(qi)件的选型,设计原(yuan)理(li)图(tu)和(he)PCB,制作并(bing)维(wei)护(hu)BOM;
3.设计嵌入(ru)式(shi)程(cheng)序,并搭(da)建测(ce)试(shi)平(ping)台(tai),实(shi)现(xian)单(dan)元(yuan)测(ce)试(shi)和(he)系(xi)统(tong)测试;
4.协同(tong)软(ruan)件、结构(gou)工程(cheng)师(shi)完(wan)成产品设计,保(bao)证整(zheng)个产(chan)品(pin)的相关(guan)目标按(an)期实现;
5.解决(jue)产(chan)品研发(fa)阶段的(de)不(bu)良现象,配(pei)合(he)软(ruan)件工(gong)程(cheng)师跟踪(zong)调试。
6.指(zhi)导测试(shi)工(gong)程师进(jin)行模块测试,主导(dao)研发(fa)/生(sheng)产过(guo)程(cheng)中出现(xian)重(zhong)大(da)问题的(de)解决(jue);公司(si)福(fu)利(li)1、五天八(ba)小时工作制,购买社(she)保(bao); 2、每月(yue)固(gu)定(ding)发(fa)放日(ri)用(yong)品等(deng)福利、过(guo)年过(guo)节发(fa)放(fang)过节费(fei); 3、享(xiang)受(shou)带薪年(nian)假(jia)、项目(mu)奖等(deng); 4、每年组(zu)织休闲(xian)旅游、员(yuan)工体检(jian)等活动(dong)。发送(song)简(jian)历(li)